2014及未來全球半導體業(yè)的態(tài)勢會怎么樣？答案肯定是好壞均占。

　　有樂觀派如IC Insight公司, 認為2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)已度過最低增長的困難的5年周期,并開始下一輪周期的上升，這是一個好消息。在2007年至2012年期間，全球IC市場的年均增長率CAGR僅為2.1%。依IC Insight看，始于2013年的周期性復蘇將推動未來持續(xù)若干年的增長，在2016年時可能達頂峰,增長達11%。所以在2013-2018期間IC市場的年均復合增長率預計在5.8%,為上一個周期的近三倍。在這段時間內，預計芯片出貨量將以平均年增長6.3%和總IC的平均銷售價格（ASP）預計將以年均1%的速度下降。

　　在今年的ISS會上有眾多的演講者,包括Jon Casey（IBM）和Mike Mayberry（英特爾）他們都表示，未來尺寸按比例縮小可小于10nm工藝節(jié)點,有可能延伸到7nm或5nm。然而，無論是演講者和聽眾都提出同樣的問題“如果實現(xiàn)尺寸按比例的縮小需要付出什么樣的代價？”Rick Wallace（KLA-Tencor）提醒我們，協(xié)和式超音速飛機的失敗是經(jīng)濟問題,而不是技術。在繪制一張持續(xù)縮小的平行挑戰(zhàn)圖時，Wallace告訴我們“摩爾定律更可能在董事會的會議室中死亡,而不是在實驗室中?！币虼耍覀冋娴男枰獌A聽來自產(chǎn)品經(jīng)理和管理人員以及一線技術人員的心聲。

　　ISS會議明確指出，未來“無所不在”的計算是巨大推動力,將大大增加對于半導體市場的需求。然而，作為會議主要內容的物聯(lián)網(wǎng)市場,必須在非常大量的應用前提下才能發(fā)展下去。最近的Tsensors峰會上也指出，無論半導體\MEMS或是Sensor出現(xiàn)爆炸性的增長只會發(fā)生在一個足夠低的價格點上。

　　為什么呈不確定性

　　從產(chǎn)品層面,盡管市場的推動力己由PC轉向移動產(chǎn)品，包括智能手機、平板電腦等。但是它們的高潮己過，在發(fā)達國家中己呈飽和態(tài)勢，而僅在發(fā)展中國家尚有一定余地，然而價格的競爭日趨激烈，逐漸向今天PC市場的低毛利率靠攏。從數(shù)量方面,2013年手機出貨量18億臺，同比增長3.3%,其中智能手機9.58億臺，同比增長39.9%。而2013年Tablet出貨量1.79億臺同比增長50%。IDC等預測2014年全球手機出貨量為18.9億臺，同比增長4.9%,其中智能手機12.44億臺，同比增長29.8%。而2014年Tablet出貨量2.63億臺，同比增長46.7%。

　　市場盛傳的iwatch等所謂穿戴式產(chǎn)品，尚需時日市場才能逐趨成熟?？偟膩碚f目前IC應用市場中并沒有如手機、平板電腦等那樣驚人的推動力。

　　從技術層面，近50年來，集成電路產(chǎn)品的性能改進和降低成本已成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。這些年來，半導體產(chǎn)業(yè)仍是繼續(xù)縮小晶體管的尺寸,以及在每個工藝節(jié)點下仍保持每個邏輯門的成本每年有30%的下降。今天，業(yè)界關心的問題是：產(chǎn)業(yè)可以保持這樣的趨勢嗎？答案肯定是并不簡單。因為除了FinFET工藝及2.5D 3D封裝等之外,兩項關鍵性的技術,如EUV光刻與450mm硅片都存在相當程度的不確定性。

　　其中EUV的困難更大，因為至今由于光源功率等問題EUV光刻的硅片出貨量不能滿足量產(chǎn)目標,連G450C聯(lián)盟認為需要在2016年時再次審查它。相對而言,450mm硅片,僅是整體進程方面有些遲緩,反映產(chǎn)業(yè)的緊迫感不夠。至此G450C聯(lián)盟的估計全球450mm準備生產(chǎn)在2017年底直到2020年年中的期間。實際上完全有可能提速,關鍵是那一家首先下了決心。Gartner的Bob Johnson認為，預計英特爾公司會在2018年中開始導入450mm硅片,以及TSMC可能在2019-2020年時成為第一個真正的450mm量產(chǎn)工廠。對于許多設備公司而言,它們擔心的是投資回報率（ROI）尤其是全球非常有限的450mm設備的市場,但是目前似乎已”木己成舟”,設備公司己無路可退。

　　在產(chǎn)業(yè)急劇變化之中考驗領袖們的智慧,每家公司的反應不盡相同。如由于NAND市場軟弱的需求SanDisk的Manish Bhatia總結說,SanDisk/東芝公司不想建造最后一個300mm晶圓廠,也不準備建立全球第一個450mm晶圓廠。

　　未來會怎么樣？

　　半導體業(yè)前進的步伐不會因定律終止而停步不前,非常可能是前進的步伐放慢。從2000年半導體銷售額2000億美元，直至2013年才跨進3000億美元的關口。未來什么時間進入4000億美元？引人思考。

　　之前產(chǎn)業(yè)每兩年前進一個工藝節(jié)點，一路走來尚顯順暢，如今這樣的利益點恐己成為過去，至少步伐己經(jīng)放緩。所以未來產(chǎn)業(yè)的推動力引人關注?，F(xiàn)在擺在產(chǎn)業(yè)面前的都是硬骨頭，包括FinFET與FD SOI工藝,2.5D與3D TSV封裝,EUV光刻與450mm硅片等,每一項都十分艱巨，除了技術因素之外，更關切的是成本。套用業(yè)界一句流行口號“需要持續(xù)的創(chuàng)新”，但是談何容易，尤其涉及到材料等基礎的層面，需要十足的勇氣與智慧。

　　然而，我們也不能氣餒，要有足夠的勇氣與決心。因為總體上應用市場的前景仍非常大，未來無所不在的計算是巨大的市場推動力,僅是相比之前要付出更大的努力,包括如云計算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、節(jié)能及生命科學等。

　　全球半導體業(yè)存在不確定性,而中國的市場是全球化的,應該作那些準備呢？可能有時我們會不太顧及市場的需求與變化，單純地從產(chǎn)業(yè)的利益出發(fā)，需要xxxx再興建12英寸生產(chǎn)線等，然而在市場化的指引下企業(yè)的投資需要優(yōu)先考量ROI回報率，尤其是作為一家上市公司,導致企業(yè)左右為難。

　　所以需要靜下心來重新思考：1)未來中國半導體業(yè)的目標是什么？2)如何有所為和有所不為？3）如何利用有限的資源來達成中國半導體業(yè)的優(yōu)先目標？