Flip Chip Technologies
介紹
FCT公司是1996年由DELPHI公司和Kulicke&SoffaIndustriesInc共同投資建立的，總部設(shè)在美國(guó)亞利桑那州，主要為各半導(dǎo)體廠商提供IC封裝服務(wù)。該公司采用獨(dú)特的技術(shù)為用戶提供性價(jià)比優(yōu)于傳統(tǒng)表面貼裝技術(shù)的封裝服務(wù)。
主營(yíng)產(chǎn)品
目前，F(xiàn)CT公司可提供以下的產(chǎn)品和服務(wù)：1、Waferbumpingservices2、Wafer-levelchip-scalepackaging3、Redistributionofperipheralpads4、測(cè)試工具5、多焊料合金（Multiplesolderalloys）6、技術(shù)授權(quán)7、咨詢